METODOS PARA LA TRANSFERENCIA

>> DEL CABLEADO

Para la transferencia de la muestra de circuitos en la placa de materia aislante revestida con lámina metálica se emplean distintos procedimientos conocidos en la técnica de artes gráficas.

La fotoimpresión

A este respecto, la lámina metálica recibe un revestimiento sensible a la luz ultravioleta, que puede provenir directamente de la luz del sol, de una lámpara de arco, o de lámpara de vapor de mercurio. Se consigue un revestimiento muy uniforme cuando se hace girar rápidamente la lámina en una mesa giratoria, de modo que el líquido sensible a la luz, colocado en el centro del folio, sea distribuido uniformemente por la fuerza centrífuga. Después del secado del revestimiento, se expone la lámina, en un chasis-prensa y a través del negativo transparente del modelo de conexión, a una luz intensa ultravioleta, y a continuación se revela en agua o en un revelador especial. En los puntos expuestos, se hace el revestimiento duro e insoluble. En cambio los puntos que fueron protojidos por las partes oscuras del negativo durante la exposición son afectados por el revelador. Después del revelado, las superficies de imagen de la lámina metálica quedan cubiertas con un revestimiento insoluble y todos los puntos no pertenecientes a la imagen quedan libres. Muchas veces, es necesario calentar la lámina revelada para que el revestimiento de la superficie de la imagen sea más resistente al ácido.

La transmisión fotomecánica de imágenes, que acabamos de describir en principio, es un método costoso de impresión, puesto que exige mucho tiempo y una gran inversión en aparatos. En cambio tiene la ventaja de que la reproducción es muy exacta y elegante y, por consiguiente, muy apropiada para los trabajos de laboratorio de confección efe 'muestras, así como para la elaboración de mue"s*tras de circuitos particularmente complicadas y exactas.

La ferrigrafía

Este procedimiento de impresión, muy extendido, se puede efectuar en un tiempo relativamente corto y con un gasto de material relativamente pequeño. Como se necesitan medios tonos, se puede aplicar una técnica de impresión muy sencilla. Se copia el circuito por medios fotográficos, en la escala de 1:1, en un tamiz de impresión, de modo que éste quede cerrado en los puntos que en la impresión deban quedar libres de la protección de corrosión. El modelo tipográfico consiste en una plantilla de un tejido de malla fina —el tamiz— a través de cuyas aberturas es prensada una laca pastosa, resistente al baño corrosivo, por medio de un triturador —el raspador— sobre la superficie de cobre del material base, la cual está debajo escrupulosamente limpia. La impresión originada no es completamente desprovista de trama. La agudeza de contorno de los conductores y su anchura mínima son limitados por la trama del tejido del tamiz. Sin embargo, la trama de mallas de la impresión solamente aparece *én los contornos marginales en forma de un fino endentado y no en su superficie. Aquí se confunden los puntos individuales de la imagen, a consecuencia de la constitución del color de impresión, y dan por resultado la superficie densa y sin poros necesaria para la corrosión.

En sistema manual de ferrigrafía se pueden transferir pequeñas series de muestras sencillas de circuitos. Para grandes series se emplean máquinas para la impresión por ferrigrafía.

Como tejidos para esta clase de impresión, se emplean tejidos textiles de materias plásticas o metálicas o gasas, con un número de mallas de aproximadamente 100 por cm. La anchura de las respectivas mallas debe ser aproximadamente igual al doble del espesor del hilo. Se utilizan con ventaja tejidos de materia sintética de perlón, porque resisten un tratamiento rudo y son insensibles a los choques y golpes. Las gasas y telas metálicas más caras son extraordinariamente estables, pero son susceptibles a los empujones y golpes; las abolladuras y los codos no se pueden reptar, y hacen el tamiz . inutilizable.

La impresión offset

Como procedimiento de los llamados de producción a gran escala, la impresión offset requiere máquinas relativamente caras, pero se consigtie aproximadamente la calidad de la foto-impresión. En la impresión offset, la forma no imprime directamente en el porta-modelo (la placa de conductores), sino en una tela de goma, que luego transfiere la protección de corrosión al porta-modelo.

Se muestra esquemáticamente los tres procedimientos citados de impresión, con los que se construyen circuitos corroídos. En estos procedimientos" ia protección a la corrosión está integrada por materia colorante o por una emulsión colorante o bien una laca colorante.

Circuitos chapeados y circuitos de varios planos con orificios completamente chapeados

Se construyen también circuitos cfiapeados, así como circuitos de varios niveles con orificios completamente chapea-* dos. Primeramente se chapean los conductores, y luego se cubren con metales. La forma más frecuente es el chapeado de estaño-plomo. Con mejores propiedades de soldadura, ofrece una gran protección contra la corrosión. Si la placa de conductores contiene conmutador y formas de contactos, entonces se emplea chapeado de níquel-oro o de níquel-rodio, porque : estas aleaciones se desgastan menos y garantizan mayor protección contra la corrosión. Para la corrosión de circuitos chapeados se recomienda ácido crómico, cloruro de hierro o per-sulfato amónico.