HISTORIA DEL DESARROLLO

Los aparatos electrónicos de toda clase fueron cableados a mano durante decenios. Esto no sólo era un trabajo fatigoso y prolijo, sino que las conexiones constituían a menudo una fuente de averías. Por consiguiente, desde el principio de la fabricación industrial, los ingenieros y técnicos buscaron procedimientos tecnológicos para establecer las muchas conexiones entre los respectivos componentes, es decir, todo el cableado de un aparato, en un proceso de trabajo.

En su forma fundamental, el circuito impreso tiene ya casi 60 años. Ya en 1906 Edison y Sprague, en los Estados Unidos de América informaron de la posibilidad de aplicar el cableado con polvo metálico sobre aisladores. Casi 20 años más tarde, el 19 de marzo de 1925, Francis T. Harmon obtuvo la patente EE.UU. n.° 1.582.683 sobre uno de los procedimientos semejantes a la actual técnica de corrosión. En el año 1927, Telefunken lanzó al mercado el amplificador «Arcolette», cuyo cableado consistía en tiras de chapa de latón perforadas y adecuadamente configuradas. Como chasis se empleó una placa de materia aislante, en la que se remacharon las tiras de latón juntamente con los componentes necesarios.

Desgraciadamente, este y otros procedimientos análogos no representaron ninguna simplificación esencial del proceso de construcción con circuitos que cada vez resultaban más complicados.

En el año 1936 Paúl Eisler, en Inglaterra, tuvo la ¡dea de imprimir los circuitos. Ofreció la idea en vano a la industria ra-dioeléctrica inglesa, si bien más tarde (1942) presentó un proyecto elaborado con todas las particularidades, e incluso lo explicó gráficamente en un modelo de demostración.

También en Italia se ocuparon empresas aisladas en el desarrollo de circuitos impresos. Sólo en el año 1947 fue admitida seriamente la idea del circuito impreso en Europa, cuando se supo que los americanos ya habían trabajado en ello intensivamente en los últimos años de la guerra y habían empleado circuitos impresos en aparatos electrónicos para fines militares.

Aparecieron importantes publicaciones en los EE.UU. de América en 1947 y en 1948 en el National Bureau of Standards (NBS). Bajo la designación de «Project Tinkertoy»..se desarrolló en 1950 un sistema de fabricación ^completamente automático de módulos de construcción para aparatos electrónicos. Esta tecnología fue designada por el NBS con el nombre de Sistema MDE-MPE («modular desing of electronics»). Utiliza como base materias primas cerámicas. Todas las pruebas mecánicas y eléctricas intermedias y finales son efectuadas de manera completamente automática. Además, los componentes especiales adaptados a esta técnica llegaron también a ser montados automáticamente, de modo que se pudieron fabricar módulos normalizados de caracteres eléctricos variables a voluntad.

Además de esta técnica especial existen hoy en América, Japón y Europa métodos especiales, que efectúan los cableados como un todo unificado. Este procedimiento se puede agrupar bajo la designación de «técnica impresa». Existen numerosas variantes, que, en principio, se distinguen por el hecho de que los conductores, resistencias, bobinas, condensadores y demás componentes se colocan encima o debajo de una superficie plana.

DEFINICION DE ALGUNOS CONCEPTO

>> SOBRE LA TECNICA DE LA IMPRESION DE CIRCUITOS

Lo mismo que en otras técnicas, en la terminología de ésta se emplean algunas de sus denominaciones con significación nueva, o algunas palabras tomadas del uso general del idioma con una interpretación nueva especial. Para evitar confusiones vamos a dar aquí algunas explicaciones al respecto.

En las primeras soluciones técnicamente utilizables, fueron los circuitos efectivamente impresos, con arreglo a métodos que son muy utilizados en las industrias gráficas. De esta manera de trabajar se tomó la palabra «imprimir»; una idea que se utiliza todavía hoy, si bien entre tanto se desarrollaron procedimientos en los que, tanto los conductores, como los distintos componentes, ya no se producen directamente por un proceso de impresión. Por consiguiente, en el lenguaje normal técnico, el concepto «circuito impreso» vale como idea general para todos los circuitos elaborados con esta técnica. De todos modos no siempre se emplea domo definición unificada.

Por lo tanto, hubo que distfhguir entre los siguientes conceptos:

1.  El «cableado impreso» (más corrientemente, «trazado impreso» porque ya no se emplean cables ni hilos) comprende solamente las uniones conductoras galvánicas entre los componentes.

2.  El «circuito impreso» comprende en cambio el trazado de conductores y todos los componentes de la conexión. En este caso, es indiferente que los componentes estén impresos en el trazado de conductores o se añadan a él posteriormente por medios manuales o mecánicos. El concepto «circuito impreso» es válido también cuando en algunos casos la impresión no se efectúa inmediatamente. Según la Hoja de Normas DIN 40.801 «Circuitos impresos, directrices», el circuito impreso se define como «Placa de conductores, con componentes de cons-trución», en donde estos componentes están fijados interiormente a la placa de conductores o bien están introducidos en ella, y se pueden unir en forma conductora.

3. Por el nombre de «placa de conductores» (en inglés, «printed wiring board») se entiende, según la misma Hoja de Normas, una placa de material aislante, con trazado de conductores, que están fijados en ella interiormente.

4. El «material básico» es-'el de base de Ta placa de conductores; es decir, en la acepción general de la palabra, se trata de un semiproducto, y los fabricantes, la mayoría de las veces, le designan con su nombre de fábrica, como ocurre con muchos materiales.

5. Como «Técnica» se debe entender la aplicación de circuitos impresos, y en cambio, como «tecnología», se debe entender la fabricación de placas de conductores.

6. En el uso de los términos «técnica», «procedimiento», f método» y «proceso» no se ha establecido en este sitio diferenciación alguna. El lector la podrá hacer, según lo que encuentre en el texto.

VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS

>> IMPRESOS

El uso de las placas de conductores se ha introducido en muchas ramas de la industria electrónica, en gran escala, porque los circuitos impresos presentan considerables ventajas con respecto al cableado utilizado anteriormente. Los circuitos establecidos con el empleo de placas Je conductores tienen siempre unas propiedades eléctricas constantes. La proporción de averías es muy pequeña, incluso cuando se manejan por personas inexpertas. Otra ventaja digna de mención es el poco personal que se necesita, especialmente cuando las placas son equipadas automáticamente con los componentes y cuando se emplea la soldadura por inmersión. Gracias a la forma de cinta de los circuitos impresos existe una relación mucho más favorable entre superficie y sección que en los hilos redondos. La mayor superficie irradiante de calor permite mayores corrientes. En consecuencia, la sección de los conductores impresos puede ser menor con la misma corriente-,, lo cual significa una economía de material, de peso, de espacio y de gastos. La economía de peso y de espacio puede llegar a ser de hasta un 60 % con respecto a Los conductores de hilo.

El efecto pelicular es pequeño debido a que también lo es el espesor del conductor, de modo que resulta una gran capacidad de carga de corriente de alta frecuencia.

El cableado de un aparato según la forma usual consiste preferentemente en conductores auto-estables, que discurren entres coordenadas de espacio. En muchos casos, los componentes montados fijos sirven al mismo tiempo como puntos de apoyo para el cableado o los hilos conectan componentes pequeños y ligeros. En cambio un trazado impreso de conductores se limita a dos dimensiones; es decir, todas las conexiones deben estar en un plano. Por consiguiente, las placas de conductores de las mismas conexiones presentan exactamente el mismo trazado y por lo tanto tienen las propiedades eléctricas constantes ya mencionadas. En muchos casos, merece la pena disponer también los conmutadores de una manera armónica en la conexión. A este respecto se ha de considerar como ventaja especial la posibilidad de introducir en el material de base las pistas de conductores del conmutador, de forma tal que se origina un nivel uniforme.

Los trabajos de pruebas y de entretenimiento y reparación se simplifican, porque las placas de conductores tienen una disposición muy clara, sobre todo cuando los valores de los componentes y las designaciones de conexión están impresos. Los aparatos mayores contienen la mayoría de las veces varias placas de conductores, que están conectadas entre sí por medio de conexiones especiales de clavija. En tales casos, la conexión se subdivide en distintos subgrupos enchufables. Antes del montaje se puede comprobar cada grupo con una mínima inversión de tiempo. En el caso de reparaciones se pueden localizar y remediar las averías en un tiempo muy breve, sustituyendo las unidades de construcción.

Las placas de conductores impresas, una vez terminadas de elaborar, se revisten con una capa protectora de laca, que impide la oxidación de las superficies de cobre y facilita la soldadura de inmersión. En condiciones climatológicas desfavorables se puede hacer la placa incluso resistente a la corrosión, después de ser equipada, aplicando una capa especial de laca protectora. Si, en condiciones extremas de funcionamiento, aparecen temperaturas superiores a 110° C, en el material básico puede ser integrado también tejido de vidrio duro con aglutinado de resina epoxílica o silicio. Todos los elementos del trazado de conductores que cumplen cometidos de .establecimiento de contactos, como *son particularmente los segmentos de conmutadores y los terminales para conexiones de clavija, deben tener un revestimiento galvánico apropiado.

CONSTRUCCION DE CABLEADOS

>> IMPRESOS

Para la construcción de cableados impresos se ha desarrollado una serie de métodos. Siempre aspiraron los ingenieros a sustituir el trabajo, consistente en»un gran número de confecciones manuales individuales, por un proceso tecnológico que se pudiera realizar en gran parte a máquina.

En principio todos los procedimientos son apropiados para aplicar conexiones eléctricamente conductoras en una placa aislante. En el aspecto eléctrico se tiene que exigir un valor mínimo respecto a la conductividad, que puede ser aproximadamente en el mismo orden que el requerido para la conexión por hilos destinada a una aplicación análoga.

Como todas las conexiones se encuentran en un plano, ya no se ha de prever entre los respectivos conductores un espacio de aire aislante como en «I cableado normal. Por consiguiente, el material de base que sirve de dieléctrico debe aislar suficientemente y debe presenta» también la necesaria propiedad dieléctrica.

En el aspecto mecánico se exige suficiente resistencia y buena posibilidad de elaboración.

Además, en el aspecto tecnológico, las placas de conductores se deben poder confeccionar sencillamente, para que el procedimiento reporte ventaja económica.

En noviembre de 1948 las investigaciones llevadas a cabo por el «National Bureau of Standards» (NBS) dieron por resultado numerosos métodos para la fabricación de circuitos impresos. Los métodos se distinguen sólo principalmente por la forma en que se colocan los conductores y componentes en una superficie plana. Solamente muy pocos procedimientos son apropiados para un empleo industrial y ofrecen, en el aspecto técnico, genuinas ventajas frente a la técnica clásica del cableado. Muchas variantes se pueden reducir a los tipos fundamentales siguientes:

1. La técnica cerámica, («ceramic based circuits»). Aquí los barnices conductores característicos o el plateado se aplican al material de base, y se aplican al fuego para conseguir mayor conductividad y más adherencia. Como esta aplicación «al fuego» solamente es posible a elevadas temperaturas, se deben emplear materiales de base adecuadamente .resistentes a la temperatura (cerámica, cristal).

2. El método de inyección de metal («metal spraying»), llamado también por el nombre de su inventor, procedimiento Schoop. En este método se inyectan en el material de base metales líquidos.

3. Bajo el concepto de técnica de estampado se agrupan todos los procedimientos, en los que el trazado de conductores o de circuitos («stamped wiring») está formado de hojas metálicas estampadas, y simultáneamente o en un momento posterior se fijan al material básico.

4. La técnica galvánica o electrochapeado. En esta ocasión los metales se precipitan galvánicamente sobre el material básico en un baño electrolítico («plated circuits»).

5. El método de corrosión o de corrosión de láminas comprende la corrosión de una muestra de circuito («etched wiring») de una lámina metálica delgada, previamente introducida en una materia aislante como material de base. Para esta técnica se han desarrollado semiproductos especiales («metal ciad lamínate») de propiedades eléctricas y mecánicas muy diversas.

De los métodos de fabricación que acabamos de mencionar, los que han tomado carta de naturaleza en la fabricación industrial han sido especialmente el método de corrosión de láminas, el procedimiento de técnica cerámica al fuego y la técnica galvánica. El que preferentemente se emplea es el método primeramente mencionado. Los aparatos cfeí¡t>rad¡odifusión y de televisión se fabrican hoy completamente con circuitos impresos, pero también se emplean, cada vez en mayor escala, en el campo de las telecomunicaciones, en el de las máquinas calculadoras, en los aparatos de medida»y en la técnica de regulación.

La técnica cerámica

Esta técnica fue un desarrollo del proyecto ya mencionado «Tin-kertoy», y aunque realmente no aporta una técnica de miniaturización, sino únicamente una normalización, permitió la automatización de la fabricación de aparatos electrónicos. Si bien este procedimiento no tuvo éxito duradero, pues fue ideado para la técnica de válvulas y apareció al principio de la difusión del transistor, ha sido concebido con una técnica tan orientadora, que queremos dar algunos detalles sobre el mismo.

Un número de plaquitas cerámicas delgadas, de las mismas dimensiones y sobrepuestas están unidas entre sí por medio de unos hilos de la misma altura exacta y encajados en unas muescas metalizadas. En la parte superior del apilamiento hay un zócalo de válvula. Cada plaquita («wafer») contiene, en caso normal, solamente uno o dos componentes, cuyos conductores, se alojan en las muescas. Son preferibles los componentes de forma plana (condensadores cerámicos de discos o resistencias impresas).

El transistor, en combinación con el circuito impreso y con los componentes miniatura recientemente creados, permite reducir el volumen de los aparatos electrónicos aproximadamente a una décima parte del volumen antes usual, lo cual basta hoy para muchas aplicaciones. Sin embargo, como la electrónica de los viajes espaciales, en particular la técnica de cohetes, ha adquirido una importancia cada vez,-mayor, hacia el año 1957 se impulsó una nueva reducción del volumen, con lo cual comenzó la llamada «micro-miniaturización».

En el sistema de micro-módulos de la RCA se cumplen estas exigencias. Se distingue del sistema Tinkerton prácticamente sólo por las menores dimensiones, que son ajustadas a la técnica de transistores. Como límite superior de frecuencia se exigió por de pronto unos 100 Mc/s aproximadamente. El consumo, así como la estabilidad mecánica y eléctrica, fueron mejorados considerablemente.

Las plaquitas de componentes («wafers») tienen solamente una longitud de cantos de 7,6 ó 7,9 mm. (según la construcción de los ojales de soldadura) y un espesor uniforme de 0,25 mm. (figura 2). Además, para el montaje se emplean «placas terminales» de 8,9 mm. de longitud lateral. Las tolerancias mecánicas exigidas son muy estrechas, y la inflexión y el grosor no deben diferir en más de 0,025 mm. respecto al valor teórico. Como material se emplean sobre todo masas cerámicas, cristal o un material cerámico sensible a la luz y corrosible.

En la fabricación de microelementos la metalización es sin duda un problema tecnológico difícil de resolver. Según la figura 2, la separación de ¡os ojales contiguos de soldadura entre metalización y metalización tiene que ser solamente de pocas décimas de milímetro. Por lo tanto, esto produce una gran agudeza de contorno. Tampoco debe aparecer el fenómeno conocido como*"«migración de la plata»,'^ara evitar cortocircuitos en funcionamiento permanente. Además se requiere que la metalización no se desprenda de la aleación en el momento de la soldadura. Por consiguiente, la plata se emplea poco, aunque ha dado buenos resultados en la meíalización de materias aislantes. En cambio el comportamiento de aleaciones de oro y de oro-platino ha sido muy favorable, y se aplican en el procedimiento llamado «Dekore» y «al fuego».

La ventaja es que no tienen que ser metalizadas todas las muescas ni soldados todos los hilos en una plaquita. Las plaquitas tampoco están muy juntas entre sí en el módulo, ya que son admisibles distancias de algunas décimas de milímetro entre las plaquitas. Por este medio se mejora el desacoplo eléctrico, se compensan las tolerancias y se tiene la garantía de que al derramar la resina de obturación en la unidad, esta resina rellenará suficientemente todos los espacios intermedios.

Para este sistema de micro-módulos se desarrollaron un gran número de componentes adecuados. Respecto a condensadores son adecuados los cerámicos de disco. Con ellos se pueden conseguir, con materiales NDK capacidades de hasta unos 60 pF, y con materiales HDK capacidades de hasta 5 ¡iF. (1) En los condensadores cerámicos de varias capas («monolythic-capacitors») se consiguen hasta unos 1.300 pF en NDK y 0,3 ¡xF. Con condensadores electrolíticos de tantalio se llega a valores de hasta 90 ¡xF.

Las resistencias se fabrican con capas metálicas y capas de óxido metálico y valores de hasta 200 kQ. Se disponen las placas bilateralmente, es decir, con dos niveles de resistencia, de modo que, gracias a la conexión en paralelo o en serie de las respectivas resistencias se pueden,/ealizar con una plaquita una docena* de valores distintos de relístencia.

Con esta microtécnica solamente se pueden construir induc-tancias de pequeños valores. Con bobinas de núcleo anular, cuyos núcleos de ferrita tienen aproximadamente un diámetro exterior de 5 mm. y un diámetro inte'rior de 2,5 mm, se consiguen inductancias de hasta unos 10 mH, con factores de calidad de bobina Q «* 100

Fue particularmente difícil el desarrollo de componentes semiconductores (diodos y transistores), pues tienen que ser incorporados muy compactamente en el micromódulo. Debido A este montaje destacan junto a las bobinas, como único componente con altura aproximada de 1 mm, muy por encima del grosor normal. .

Los hilos de conexióN tiene un diámetro de unos 0,35 mm.

De otros sistemas de micro-módulos aquí solamente hablaremos de un proyecto alemán, que fue mostrado al gran público por primera vez por Siemens & Halske con ocasión de la Feria Industrial Alemana de 1960 en Hannover. Este sistema utiliza plaquitas hexagonales de 6 mm. ensambladas en*forma de panal de abeja. Presenta l.as siguientes ventajas:

1. Permite un montaje compacto en placas de montaje planas.

2. Reduce a dos el número de los hilos laterales ascendentes.

3. Presenta ángulos romos poco expuestos a romperse.

4. Se aproxima mucho a la forma circular, lo cual es muy ventajoso en ciertos componentes, como por ejemplo, bobinas y pilas.

Además se ha demostrado que con estas unidades sencillas se puede incluso colocar un solo hilo por lado. La figura 3 representa esto en el ejemplo de un paso biestable de relajación.

También se puede efectuar el agrupamiento de varias unidades hexagonales en una placa de montaje, con cableado impreso. Así, por ejemplo, la figura 4 muestra un reductor de impulsos de relación 1 : 100, que consiste en una placa de conductores sobre la que se han alojado ocho pasos biestables de relajación y cuatro diodos de reacción adicionales. Se ha dispuesto de modo que se pueden establecer las conexiones en una regleta de enchufes por clavijas por el principio llamado dual (1 : 2, 1 : 4, 1 : 8, 1 : 10, 1 : 20, 1 : 40).

La fabricación del sistema de micro-módulos de la RCA, así como la del sistema MDE-MPE del NBS, ha sido mecanizada casi completamente. Aquí no podemos entrar en detalles sobre el proceso automático de fabricación y pruebas, ni de los dispositivos de producción.

CONSTRUCCION DE CABLEADOS II

>> IMPRESOS

La tecnica galvanica

Para poder separar galvánicamente metales de materias aislantes, previamente se tiene que hacer conductora la materia aislante que sirve de cátodo. Después-de que el metal ha sido separado en el baño electrolítico, se tiene que separar la capa conductora de los puntos no revestidos para que quede solamente la muestra de circuito en la materia aislante. Esto exige una s^rie de procesos.de traBáje, de suerte que este método sólo puede ser ventajoso si el proceso de fabricación está mecanizado en su mayor parte. Cuando se dispone de equipos apropiados de galvanización, puede emplearse favorablemente el procedimiento en laboratorio.

En esta técnica siempre es dudoso si el conductor se adhiere suficientemente a su base. Otros inconvenientes son la limitada resistencia al calor de los conductores precipitados galvánicamente y la probabilidad de que los residuos no separados completamente actúen perjudicialmente. En determinadas circunstancias, el material de base también absorbe bastante agua.

Galvanizada

Como ventaja indiscutible hay que mencionar que los conductores puede ser instalados con mucha libertad, porque no hay que pensar en cruces de líneas. También se puede metalizar por ambos lados la base sin proceso adicional. Las conexiones entre los dos lados de placa pueden establecer la primera fase del proceso mediante orificios practicados o perforados de antemano, cuyas paredes se pueden metalizar. Si se metalizan todos los orificios de.conexión, entonces se pueden soldar más seguramente los cofnponentes, y se puede mejorar la adherencia de los conductores en el material base.

En principio las placas de conductores, según la técnica galvánica, se fabrican como sigue:

El papel de baquelita se emplea como material base del ulterior circuito. Se granea en el lado del cableado para conseguir una buena adherencia de la precipitación metálica. Antes del galvanizado este lado se tiene que revestir con un material conductor (grafito, plata metálica en forma coloidal o una sal de plata apropiada). Después del secado de esta capa que sirve de cátodo, se imprime la muestra de circuito deseada, en forma negativa, con un color, que no se disuelve en el baño de galvanización. La mayoría de las veces se emplea la ferrigrafía por ser más barata y de manipulación más cómoda. El cableado que ha quedado libre, es decir no impreso, se puede galvanizar ahora con el espesor que se desee: por ejemplo, se puede co-brear. Después del galvanizado se lava y se limpia perfectamente la placa, para eliminar todos los residuos del baño. Luego se quitan mecánicamente los colores de impresión así como el material que sirve para la sensibilización. Por último, se puede también pasar, por ejemplo, químicamente, a una modificación no conductora.

En los métodos llamados de transferencia («transfer plating») se procede con arreglo al siguiente esquema:

En un cátodo permanente polarizado de níquel pasivizado o en üYi acero niquelado-cromado se precipita, después de la impresión con una imagen negativa del cableado, esta imagen en baño de galvanización. Un cátodo de esta clase se puede emplear un promedio de hasta 500 veces. Con papel adhesivo impregnado de materia plástica, se sepana del cátodo la muestra de circuito completamente y se comprime este papel (muestra del circuito hacia arriba) con el papel de baquelita, que sirve como soporte de la conexión. De este modo se origina una verdadera superficie con el soporte- dfe papel de baquelita. Sin embargo, como el pa"f»el forma la capa superior del material de base, a influye decisivamente en las propiedades dieléctricas del soporte, este papel ha de cumplir requisitos especiales en lo que respecta a la calidad eléctrica.

Los métodos de transferencia tienen la ven^ja de que la placa de conductores no se pone en contacto ni con líquido ni con productos químiops agresivos. En cambio, así ya no se pueden metalizar los orificios, y para la fabricación son necesarias máquinas especiales que generalmente no tienen los fabricantes de aparatos.

Una variedad del método de transferencia es el «procedimiento con cátodo provisional» («temporary cathode system»), cuyos procesos de fabiicación se reproducen esquemáticamente en la figura 6. Aquí la muestra galvánica de circuito se separa solamente por la presión, y la placa de cátodo se inserta hacia abajo en la prensa de papel de baquelita con la muestra de circuito. La muestra de circuito se une a presión con el papel de baquelita. Así, se origina prácticamente una superficie uniforme con el material de base. Sin embargo, para fabricar más ejemplares, se ha de imprimir de nuevo cada vez y se ha de galvanizar la placa de cátodo.

En otra variante, el procedimiento con cátodo único («expen-dable cathode system»), se destruye el cátodo integrado por una lámina metálica de aproximadamente 0,13 mm. de espesor, pues es disuelto químicamente por un proceso de corrosión selectivo.

Finalmente, el procedimiento de cobreado químico de circuitos impresos especial para técnica galvánica de la Fábrica Riedel & Co., Bielefeld, por aplicación de cobre, cobre-plata, cobre-plata-oro, permite la fabricación de capas conductoras, la formación de jaulas de Faraday, la formación de contactos en conductores impresos, y la soldadura de imanes sinterizados. El procedimiento completo consiste en tres distintos procesos:

1. Craterizado de la superficie de materia plástica. Es necesario para crear una base de adherencia para la sucesiva película metálica, y puede efectuarse por medios mecánicos (restregando con piedra pómez) o por medios químicos.

2. Se hace conductora la superficie de materia plástica.

Por el procedimiento de aplicación de cobre, patentado por la Firma, se coloca por medios químicos —por un sencillo proceso de inmersión, sin corriente y a la temperatura ambiente— una película de cobre eléctricamente conckjptora.

3.  Galvanizado. Después»del cobreado en'el baño de Cupa-tier de la Firma, se pueden aplicar a voluntad todos los precipitados galvánicos, según los procedimientos generalmente conocidos y acreditados.

Para el graneado mecánico se pueden emplear casi todas las instalaciones proyectoras de chorro, de venta normal en el comercio. Ha dado especialmente un buen resultado el llamado «procedimiento de esmerilado por chorro a presión», en el cual el elemento de proyección es mezclado con agua. Aparte de la ventaja del funcionamiento sin polvo, con este método se consiguen efectos muy uniformes.

Como «elementos de proyección» se pueden emplear prácticamente todas las clases corrientes, desde la grava de acero, a través del electro-corindón y óxido de aluminio, hasta los medios de proyección orgánicos, como cascaras de nueces o huesos de melocotón. En este respecto, lo importante es que el elemento de proyeción y la presión concuerden entre sí según la clase y aplicación de la pieza de que se trata.

Como un micro-graneado o craterización es completamente satisfactorio para la fijación del metal en la superficie del material plástico, hay que recomendar la granulación más fina y la presión más pequeña. Por ejemplo con el empleo de granalla de acero, se consiguen buenos resultados con una presión de 0,5 atmósferas.. En una instalación de fegenerilado con chorro a presión no se debe trabajar con menos de 4 atmósferas.

Hay que obtener un graneado uniforme de toda la superficie. Los cantos y ángulos se han de tratar con particular cuidado. El efecto de graneado debe corresponder aproximadamente a un satinado o a un esmerilado. Un graneado demasiado grueso conduce a tiempos de exposición demasiado grandes en el coloreado químico y produce superficies bastas en el galvanizado. En cambio, los puntos defectuosamente graneados conducen a la formación de ampollas en la metalización. Después del graneado se han de liberar las piezas cuidadosamente de todos los residuos de elementos de proyección. Lo más apropiado a este respecto es un proceso de enjuagado caliente, caso necesario con ayuda de un cepillo.

El control del graneacíb uniforme se efectúa en la parte «seca». La superficie debe ser uniformemente mate y no debe "presentar puntos brillantes y reflejantes.  Según los datos de Riedel & Co„ aproximadamente un 95 % de todos los defectos que aparecen en la galvanización de materias plásticas se deben a un graneado defectuoso.

Según el «procedimiento de aplicación de cobre» de la Firma se hace conductora la superficie de materia plástica en un proceso triple de inmersión, por medios químicos y una película de cobre electrolítica. Esta película de cobre, que según el tiempo de exposición, presenta un espesor de capa de 0,15 a 0,25 |im, tiene una muy buena conductividad eléctrica, lo que permite el galvanizado como en piezas metálicas.

El procedimiento tiene las siguientes ventajas:

1.  Fácil adaptación a cualquier instalación galvánica.

2. Bajos costes de inversión.

3.  Funcionamiento sencillo.

4.  Buena rentabilidad.

El procedimiento comprende dos etapas: la «activación» fsub-dividida en dos procesos separados A y B) y la «aplicación del cobre».

La activación A se emplea al tnismo tiempo como desengrasado. La superficie de las piezas debe ser humedecida completamente, después del proceso de inmersión de una duración de unos cinco minutos, en un subsiguiente proceso de rociado. Se debe rociar y lavar hasta que no haya islas de agua.

La activación B exige igualmente sólo una breve inmersión de unos cinco minutos. En piezas normales de materia plástica esta solución se forma, la mayoría de las veces, a base de plata. Inmediatamente después de la inmersión de la pieza se forma una película pardo-negruzca, cuya intensidad aumenta lentamente. Por la uniformidad e intensidad de esta película se puede emitir un juicio sobre el éxito de la elaboración. Acto seguido, se lava escrupulosamente para evitar el arrastre a la siguiente solución de aplicación de cobre.

Esta solución de cobre está integrada por dos componentes, que se aplican y se mezclan con arreglo a las prescripciones de trabajo. La aplicación de las partes activadas desprende la precipitación de cobre, lo cual se hace perceptible por una ligera gasificación de la solución. Después de transcurrido un período de 20 a 30 minutos, la precipitación originalmente negruzca adquiere una coloración rojo-cóbrizá. Según el espesor del graneado la precipitación adquiere una tonalidad entre semi-brillante y mate.

Sólo cuando toda la superficie queda revestida con una película uniforme de color cobre, las piezas son susceptibles de galvanizado. Después de sacar las piezas la solución debe tomar nuevamente un tono azul claro. Si no ocurre así, es que existen impurezas mecánicas o químicas, que actúan de catalizador y que pueden destruir la solución.

Las impurezas mecánicas pueden ser pequeñas partículas ¡.metálicas en flotación o desordenadas precipitaciones de cobre en la pared del recipiente. En este caso, la solución debe filtrarse pasándola a recipiente limpio de recambio.

Se presentan impurezas químicas, cuando a pesar del filtrado y de trasegarse a un recipiente limpio, la solución permanece turbia y gaseosa. Entonces se debe desechar la solución. Como causa de ello sólo debe admitirse el deslizamiento de sustancias extrañas —la mayoría de las veces de residuos de la activación B.

Después del coloreado químico, es conveniente proceder en seguida el tratamiento galvánico de las piezas. Si no es posible, se tienen que conservar secas.

La galvanización de las superficies de materia plástica, se efectúa con arreglo a los mismos principios técnicos que con el metal. Sin embargo, como la unión «ujgíal- materia plástica» no es de naturaleza puramente mecánica,' y como las propiedades tanto físicas como químicas de los dos materiales son muy distintas, se deben tener en cuenta algunas peculiaridades.

Los electrólitos galvánicos empleados para la galvanización de materias plásticas deben concordar en su composición química y funcionamiento con las propiedades específicas de la materia plástica. Esto rige particularmente para la primera precipitación galvánica, que es depositada inmediatamente sobre la capa conductora.

La primera precipitac¡4n galvánica "en materias plásticas es fundamentalmente cobre, el cual es precipitado de un electrólito .ácido. Los baños «Cupatierbader» de Riedel & Co., han dado resultados especialmente buenos a este respecto, pues depositan unos precipitados muy brillantes y nivelan la rugosidad que se origina por el proceso de graneado. Antes del primer cobreado galvánico en el baño Cupatier-bad, es conveniente "decapar las piezas en ácido sulfúrico diluido para separar los óxidos que pudiera haber en la capa de cobre química.

Las piezas de materia plástica-tóe enganchan en lo posible bajo corriente. La densidad de corriente debe ser al principio de 0,5... 1 A/dm2. Con mayores densidades de corriente existe el peligro de que la película química de cobre, debido al efecto de conductor neutro, se desprenda alrededor de los puntos de contacto. Después de transcurridos de 2 a 3 minutos está cubierta totalmente la superficie, y, según la clase de las piezas, la densidad de corriente puede aumentar ahora a 3...5 A/dm2.

Como la película formada por el baño Cupatierbad puede actuar desventajosamente para los siguientes precipitados, se debe desengrasar catódicamente después del baño Cupatierbad.

A consecuencia del asombroso desarrollo de la electrónica y de la tendencia a una miniaturización cada vez más acusada, las partes más importantes se revisten con metales nobles, especialmente los contactos eléctricos, las uniones soldadas y los minúsculos componentes electrónicos, ya que siendo eslabones de una misma cadena, si uno de ellos es defectuoso, también lo será el funcionamiento del dispositivo. En lugar de cobre se emplea frecuentemente el oro para el revestimiento si se desean mejores propiedades (buena soldabilidad, alta resistencia a la temperatura, resistencia a la corrosión y buena conductibilidad). El revestimiento de oro se obtiene por procedimientos muy delicados de precipitado químico en baños especiales. La firma Lea Roñal está especializada desde hace años en la técnica del dorado galvánico.

En muchos casos es ventajoso añadir una capa dura de oro al cobreado y barnizado, con lo que consigue mejorar la calidad del dorado.

El procedimiento de corrosión de láminas

En este método, muy utilizado, se emplean placas de materia aislante como material de base, que son revestidas o recubiertas por un lado o por los dos con una lámina metálica.

Las propiedades de la placa, así como de la lámina, se deben elegir con arreglo a la aplicación a que se destinan. En principio, se puede emplear toda materia aislante, que pueda ser elaborada en placas muy delgadas, así como cualquier metal que se pueda convertir en láminas por proceso de laminación. La lámina u hoja y la placa se juntan por medio de un aglutinante, frecuentemente en la prensa plana, sometidas a calor y presión.

En Alemania los fabricantes de placas de materia aislante también emplean placas de material plástico revestidas de cobre como materia prima para circuitos impresos.

Cada firma tiene sus propios métodos para la fabricación de este material, siendo muy grande el surtido a elegir de aglutinantes apropiados. En muchos casos se prescinde del aglutinante, porque la lámina se adhiere por sí misma a la materia aislante, empleando adecuadamente la presión y el calor. Algunas materias plásticas aislantes se pueden unir por este medio directamente con la lámina metálica, de modo que la lámina se reviste previamente con una emulsión, un barniz o unajusión caliente, en la cual es soluble el material plástico empleado.

En la cara metalizada del material base se debe trasladar la imagen del cableado deseado. Esta configuración se debe obtener de modo que no pueda ser atacada por el elemento corrosivo utilizado en todo el tiempo que duren sus efectos. Después del proceso de corrosión se disuelven los puntos no protegidos de la lámina metálica por la acción de medios corrosivos (proceso de corrosión). Las placas de conductores así obtenidas se tienen que limpiar a fondo y liberar de todos los residuos de productos químicos empleados para la corrosión (neutralización).

La última fase del proceso consiste en la separación de la capa protectora, es decir, de la impresión (llamada también protección de corrosión o reserva de Corfosión) del cableado que ha quedado, con un"tlisoIvente apropiado. Los disolventes apropiados son tricloretileno, bencina, xilol, etc. Además del disolvente, hay que emplear también un barro colorante. Nuevos perfeccionamientos permiten trabajar con una reserva de agente de corrosión soluble con álcalis, la cual $s resistente a medios ácidos y en cambio no lo es a medios alcalinos. Para separar la reserva de corrosión se emplean en este procedimiento álcalis baratos (lejía sódica del 1- al 2%, amoníaco), la cual desengrasa al mismo tiempo, con lo que se ahorran el disolvente y una fase del procesq»

Las placas de conductores corroídas y desengrasadas deben ser elaboradas todavía mecánicamente.

METODOS PARA LA TRANSFERENCIA

>> DEL CABLEADO

Para la transferencia de la muestra de circuitos en la placa de materia aislante revestida con lámina metálica se emplean distintos procedimientos conocidos en la técnica de artes gráficas.

La fotoimpresión

A este respecto, la lámina metálica recibe un revestimiento sensible a la luz ultravioleta, que puede provenir directamente de la luz del sol, de una lámpara de arco, o de lámpara de vapor de mercurio. Se consigue un revestimiento muy uniforme cuando se hace girar rápidamente la lámina en una mesa giratoria, de modo que el líquido sensible a la luz, colocado en el centro del folio, sea distribuido uniformemente por la fuerza centrífuga. Después del secado del revestimiento, se expone la lámina, en un chasis-prensa y a través del negativo transparente del modelo de conexión, a una luz intensa ultravioleta, y a continuación se revela en agua o en un revelador especial. En los puntos expuestos, se hace el revestimiento duro e insoluble. En cambio los puntos que fueron protojidos por las partes oscuras del negativo durante la exposición son afectados por el revelador. Después del revelado, las superficies de imagen de la lámina metálica quedan cubiertas con un revestimiento insoluble y todos los puntos no pertenecientes a la imagen quedan libres. Muchas veces, es necesario calentar la lámina revelada para que el revestimiento de la superficie de la imagen sea más resistente al ácido.

La transmisión fotomecánica de imágenes, que acabamos de describir en principio, es un método costoso de impresión, puesto que exige mucho tiempo y una gran inversión en aparatos. En cambio tiene la ventaja de que la reproducción es muy exacta y elegante y, por consiguiente, muy apropiada para los trabajos de laboratorio de confección efe 'muestras, así como para la elaboración de mue"s*tras de circuitos particularmente complicadas y exactas.

La ferrigrafía

Este procedimiento de impresión, muy extendido, se puede efectuar en un tiempo relativamente corto y con un gasto de material relativamente pequeño. Como se necesitan medios tonos, se puede aplicar una técnica de impresión muy sencilla. Se copia el circuito por medios fotográficos, en la escala de 1:1, en un tamiz de impresión, de modo que éste quede cerrado en los puntos que en la impresión deban quedar libres de la protección de corrosión. El modelo tipográfico consiste en una plantilla de un tejido de malla fina —el tamiz— a través de cuyas aberturas es prensada una laca pastosa, resistente al baño corrosivo, por medio de un triturador —el raspador— sobre la superficie de cobre del material base, la cual está debajo escrupulosamente limpia. La impresión originada no es completamente desprovista de trama. La agudeza de contorno de los conductores y su anchura mínima son limitados por la trama del tejido del tamiz. Sin embargo, la trama de mallas de la impresión solamente aparece *én los contornos marginales en forma de un fino endentado y no en su superficie. Aquí se confunden los puntos individuales de la imagen, a consecuencia de la constitución del color de impresión, y dan por resultado la superficie densa y sin poros necesaria para la corrosión.

En sistema manual de ferrigrafía se pueden transferir pequeñas series de muestras sencillas de circuitos. Para grandes series se emplean máquinas para la impresión por ferrigrafía.

Como tejidos para esta clase de impresión, se emplean tejidos textiles de materias plásticas o metálicas o gasas, con un número de mallas de aproximadamente 100 por cm. La anchura de las respectivas mallas debe ser aproximadamente igual al doble del espesor del hilo. Se utilizan con ventaja tejidos de materia sintética de perlón, porque resisten un tratamiento rudo y son insensibles a los choques y golpes. Las gasas y telas metálicas más caras son extraordinariamente estables, pero son susceptibles a los empujones y golpes; las abolladuras y los codos no se pueden reptar, y hacen el tamiz . inutilizable.

La impresión offset

Como procedimiento de los llamados de producción a gran escala, la impresión offset requiere máquinas relativamente caras, pero se consigtie aproximadamente la calidad de la foto-impresión. En la impresión offset, la forma no imprime directamente en el porta-modelo (la placa de conductores), sino en una tela de goma, que luego transfiere la protección de corrosión al porta-modelo.

Se muestra esquemáticamente los tres procedimientos citados de impresión, con los que se construyen circuitos corroídos. En estos procedimientos" ia protección a la corrosión está integrada por materia colorante o por una emulsión colorante o bien una laca colorante.

Circuitos chapeados y circuitos de varios planos con orificios completamente chapeados

Se construyen también circuitos cfiapeados, así como circuitos de varios niveles con orificios completamente chapea-* dos. Primeramente se chapean los conductores, y luego se cubren con metales. La forma más frecuente es el chapeado de estaño-plomo. Con mejores propiedades de soldadura, ofrece una gran protección contra la corrosión. Si la placa de conductores contiene conmutador y formas de contactos, entonces se emplea chapeado de níquel-oro o de níquel-rodio, porque : estas aleaciones se desgastan menos y garantizan mayor protección contra la corrosión. Para la corrosión de circuitos chapeados se recomienda ácido crómico, cloruro de hierro o per-sulfato amónico.

LOS MATERIALES

Composición y fabricación

El semiproducto de venta normal en el comercio es hoy materia aislante revestida de metalóla cual se ofrece en numerosos tipos con distintas propiedades eléctricas y mecánicas. Así, pues, para cada aplicación se elige el tipo que sea mejor apropiado. Existen disponibles en el comercio placas revestidas por una cara y por las dos caras y también placas de varios niveles. Además del soporte normalmente rígido se emplean materias aislantes flexibles, láminas de materias plásticas o papeles especiales.

Siempre el semiproducto se compone de tres capas con los componentes, material soporte, materia adhesiva y lámina metálica.

El material soporte

Los fabricantes de placas encargan la materia prima a firmas especiales y la elaboran convirtiéndola en placas aislantes, cuya base es papel, tela o fibra de vidrio, que se suministran en forma de tejido o fieltro en una anchura de 1 metro aproximadamente. En un proceso de inmersión o de laminado se impregna de resina o de laca líquida, y se pasa por una instalación de secado, en la que se separan y se recogen las partículas secas y sueltas de la laca. Después de este proceso se nota la materia impregnada de resina completamente seca, pero la resina no está todavía definitivamente endurecida.

Después se corta el tejido en placas, y se colocan un buen número de estas placas entre unas placas de acero delgadas, de pulimentación brillante, con las cuales se introducen en una prensa hidráulica. Allí permanecen sometidas durante un tiempo determinado a una elevada presión y a una elevada temperatura. Por este medio se funde la resina, se distribuye uniformemente y finalmente se solidifica. Entonces reúne las capas de papel o de tela, dispuestas unas encima de otras en una única placa, cuya superficie es brillante a consecuencia de las placas de acero pulimentadas. El que las placas endurecidas se saquen de la prensa inmediatamente después de un cierto enfriamiento, o que se puedan sacar en seguida, mientras la prensa está todavía caliente, depende de la "clase de resina empleada.

El proceso para la fabricación de las placas no depende solamente de las condiciones del proceso de endurecimiento (presión, temperatura y tiempo), sino también de la clase, propiedad y cantidad del material empleado; por lo tanto, son posibles numerosas variantes dentro de las mencionadas peculiaridades. Además el material soporte debe ser absolutamente insensible contra la reacción química en el proceso de corrosión y contra los efectos de ácidos y de agua conexos. Finalmente las placas' deben soportar también sin deformación las temperaturas que aparecen en la soldadura de 250° C.

En aparatos de gran calidad se han de satisfacer condiciones y exigencias elevadas en orden a la seguridad. Sobre todo se intenta siempre limitar al mínimo la inflamabilidad. El papel de baquelita, que se emplea al mismo tiempo como material aislante y como material soporte, es en general combustible y por ello constituye un peligro no despreciable. Actualmente todavía no se ha publicado una norma alemana sobre la combustibilidad de los plásticos de las capas. Por consiguiente, las firmas alemanas, por ejemplo, la Isolá-Werke AG, Duren, toman como base la Norma Americana ASTM D 635-56 T, para las Investigaciones y pruebas.

El papel pertinax Supra-Carta, de calidad 96 con base de resina fenólica y el modelo revestido de cobre Supra-Carta-Cu, con base de resina epoxílica de calidad 96, de la Isola-Werke, no son combusibles en el sentido de la mencionada Norma.

El papel Supra-Carta-E-Cu, con revestimiento de cobre, se suministra en formato de 570 mm x 1.060 mm., así como en cortes de estos formatos bajo demanda. Las placas pueden estar revestidas en una o en las dos caras y se pueden elegir espesores de' cobre d^35 ó 40 mm.

Los aparatos eléctricos para tensión continua deben ser capaces de funcionar en casos particulares incluso con aire húmedo del ambiente. Sin embargo, según comprueba la experiencia, en materias aislantes eléctricas, aparece formación de puentes por efectos electrolíticos, incluso cuand* estas materias aislantes cumplen.las condiciones de la Norma en relación con el aislamiento y la1- absorción de agua. Las causas de esta «corrosión electrolítica» son: aire ambiente con gran humedad; presencia de sustancias por las que el agua absorbida por la materia aislante se convierte en electrólito; larga acción de la tensión continua.

No siempre se puede juzgar de antemano, de manera inequívoca, mediante el análisis químico de la materia aislante, si ésta produce una corrosión en los metales o actúa en sentido favorable. Por esta causa, con la Norma DIN 53 489, se elaboró un procedimiento de prueba que permite determinar los efectos de las influencias corrosivas, y luego permite valorar la materia aislante en relación a su idoneidad para el montaje con piezas conductoras de tensión continua, construidas con metales.

Los tejidos de cristal duro cumplen de por sí extraordinarias exigencias respecto a i las condiciones que ha de tener un material base para circuitos impresos, por ejemplo el Ve-rrodur-E-Cu (a base de resina epoxílica) de la Casa Isola-Werke. Los excelentes valores eléctricos, sus magníficas propiedades mecánicas, su inmunidad a la corrosión y su pequeño factor dieléctrico de pérdida se mantienen incluso en climas extremados.

Como para los tejidos de cristal duro todavía no se ha dictado ninguna Norma alemana, el Verrodur-E-Cu fue desarrollado según las calidades G 10 y G 11 y FR 4 fijadas en la Norma americana NEMA, Parte 10. El Duraver-E-Cu, calidad 100, corresponde a la calidad G 10. Es particularmente bien elaborable con procedimiento de arranque de viruta, que produce un pequeño desgaste de las herramientas. Se recomienda para todas las aplicaciones en las que en la fabricación y empleo del circuito impreso basta un grado Martens de unos 80° C como resistencia a la temperatura.

De acuerdo con la norma ASTM D 635-56 T, en ia prueba de combustibilidad la llama se apaga al cabo de unos segundos, resistiendo el material interiormente, lo que corresponde a una calidad límite de incombustibilidad.

El material Duraver-E-Cu 102 corresponde a la calidad G 10 y conserva sus propiedades njecánicas hasta tina temperatura de 130° C. Su elaborabilidad es buena.

El Duraver-E-Cu 104 corresponde a la calidad FR 4. Según las normas es incombustible y soporta una temperatura más alta de 130° C. Su elaborabilidad es buena.

El Duraver-E-Cu 100 sólo se emplea cuando las otras calidades de material Duraver no tienen suficiente resistencia a la temperatura. Corresponde a la calidad G,11 y conserva sus propiedades mecánicas hasta 150° C. Su alta resistencia al calor se obtiene no obstante a expensas de una mayor dureza, por lo que también es más difícil de elaborar.

La Firma Detakta, Hamburg 39, ofrece con la designación Detaktan-Platten, combinaciones de seda de cristal con silicio-melamina, resina epoxílica o fenol, y recientemente también resina de hidrocarburos. Esta última es un' termoplástico, que, con precio moderado, presenta un pequeño factor de pérdida y una buena constante dieléctrica. El límite de temperatura es solamente unos + 130° C, lo cual, sin embargo, es suficiente para muchos casos. Con el distintivo 9.110 se suministran placas con revestimiento de cobre para la fabricación de circuitos impresos. La transparencia de aspecto lechoso de este material básico es en muchos casos útil. El tipo 9.110 se fabrica en tamaños de placa de aproximadamente 1.060 mm.x910 mm. y en espesores de placa de 0,8 mm. a 3,0 mm., principalmente las de 1,5 mm.

Con el material de capa múltiple, que se suministra con el distintivo 9.120, se aporta a la base (un tejido duro de cristal epoxílico) una capa de tejido de cristal embebida con resina de hidrocarburo. En este tipo se combinan las extraordinarias propiedades mecánicas del tejido de cristal duro epoxílico con las propiedades de pérdida dieléctricas extraordinariamente bajas del tejido de cristal de hidrocarburo. Por esta causa, el material es. particularmente apropiado para circuitos Impresos en aparatos de radio y de televisión (sintonizadores) y en los componentes de la industria de alta frecuencia, en donde se'necesita un.factor dieléctrico de pérdida bajo solamente en la superficie del material corroído.

Aunque sea de manera breve, señalaremos las^entajas de las placas de conductores con orificios chapeados, según el procedimiento Metaplaf de las Fábricas Ruwel, Geldern, para empalmar y cruzar los conductores que se' encuentran en la parte superior e inferior del circuito. Todas las demás formas de empalme de la parte superior E inferior, por ejemplo por remaches o terminales para soldar, han demostrado ser completamente insuficientes, pues se sueltan o aflojan por el flujo frío del material de base y por variaciones de temperatura o vibraciones.

El diámetro de los orificios chapeados sólo en casos excepcionales debe ser inferior a 0,8 mm.; en general no deben tener un valor inferior a 3/4 del espesor del material de base. Este dato representa un valor de orientación para los orificios taladrados. En orificios estampados, el diámetro de los mismos debe ser por lo menos igual al espesor del material.

La miniaturización progresivamente creciente de las instalaciones electrónicas, así como la concentración de componentes en un pequeño espacio exigían nuevos caminos en la técnica de desarrollo. A pesar de los muchos esfuerzos efectuados, durante muchos años no fue posible reducir el espacio que exigían los conductores. Los ojales de contactos debían rodear el taladro, y la confiabilidad de la placa de conductores exigía una determinada anchura del cableado.

Todavía fue mayor la necesidad de espacio cuando se proyectaron ojetes de soldadura o remaches para los conductores entre los terminales de los conductores y las pistas de conductores de la parte superior e inferior de una placa con revestimiento de metal por los dos lados. Entonces el orificio debe ser rodeado por un ojete de soldadura esencialmente mayor, porque una buena unión de soldadura entre los ojetes de enchufe y los conductores de clavija es la condición previa más importante para la seguridad y funcionamiento de una placa de conductores.

Según el procedimiento Microline de las fábricas Ruwel, Geldern, se pueden construir placas de conductores con muestras miniaturizadas de circuitos en forma de orificios chapeados, pero sin ojetes de soldadura. En los EE. UU. de A. se llama esta técnica progresiva «Projekt Minify»..

Esta técnica de miniaturización se basa en que se pone tanto cobre en el chapeado de un orificio que, a pesar de la muestra sin bordes del circuito, no se perjudica la seguridad y la confiabilidad del circuito con respecto a una placa de conductores construida de forma normal. las dimensiones de una placa de conductores miniaturi-zada, según el procedimiento Microline, representan una fracción de las de un circuito normal. La técnica de semiconductores permite otras reducciones.

En las placas de materia aislante revestidas de metal por ambas caras el -progreso no se detuvo. Los trabajos de desarrollo a lo largo de muchos años en el campo de la metalización de cobre, perforado protección contra corrosión en los Laboratorios de la Photocircuits-Corporation en Glen-Cove permitieron la fabricación de circuitos de varios planos. Consisten en un número determinado de circuitos impresos delgados, que están colocados en capas superpuestas y unidas con un adhesivo formando un laminado. Los respectivos planos están dispuestos en forma geométrica predeterminada entre sí.

Los planos de circuitos puestos unos encima de otros en forma de capas, están conectados por medio de orificios chapeados, de forma que es posible establecer conexiones conductoras con la capa o con las capas que se desee, desde la superficie del circuito de varios planos.