PROCESO DE SOLDADURA

>> DE CIRCUITOS IMPRESOS

Soldadura de circuitos impresos en la fabricación doméstica

La placa de conductores bien limpia con el cableado impreso se encuentra perforada para 4a soldadura de los componentes. Es conveniente cincar de antemano los puntos de soldadura en la placa y los terminales de los componentes sueltos, y luego soldarlos con soldador y resina de trementina cincada. El soldador debe estar suficientemente caliente, pues el tiempo de soldadura se ha de mantener corto para que la placa de conductores no se deteriore. Esto sirve de protección contra interrupciones de los conductores, que se originan por las grietas capilares en la lámina de cobre; sin embargo así la placa se hace más pesada y se gasta más cinc. Un circuito impreso soldado sólo selectivamente en los terminales de los componentes tiene un aspecto más limpio.

Soldadura de inmersión

También en el montaje industrial de circuitos impresos se utiliza soldadura. Como todos los puntos de soldadura se encuentran en un plano, se idearon los procedimientos de soldadura por inmersión. En principio, se procede de modo que, estando la placa de conductores equipada con los componentes, se sumerge primero en un baño líquido y a continuación en el baño de soldadura. Con dispositivos apropiados se puede mecanizar este proceso. Incluso con cadenas de acabado.

Naturalmente, en la soldadura de inmersión se deben observar distintas condiciones tecnológicas. La temperatura de soldadura debe ser lo más baja posible, considerando la sensibilidad al calor del semiproducto. Por esta causa se emplea soldadura eutéctica. A este respecto basta en general la composición de venta normal en el comercio del 60 % de estaño y del 40 % de plomo. La temperatura de la soldadura y el tiempo necesario para conseguir una soldadura correcta son recíprocos; es decir, cuanto mayor sea la temperatura tanto menor se debe elegir el tiempo que dure. Los límites de las magnitudes son respectivamente 260... 230° C y 2...5 segundos. Una temperatura elevada garantiza una soldadura segura; sin embargo, por el choque térmico que aparece, actúa más intensamente en el semiproducto. Un tiempo de soldadura largo pone en peligro el componente por la fuerte conducción de calor a través de sus terminales. Por lo tanto, ¡a resistencia al calor del semiproducto es decisiva para la temperatura y el tiempo de soldadura. Por ejemplo, los semiproductos a base de resina epoxílica con tejido de cristal son más insensibles que los de resina fenólica (HP). Con un largo tiempo de soldadura y con grandes placas hay que contar finalmente con una cierta barrera térmica debajo de la placa, mientras que con grandes superficies de cobre, tiene lugar en la placa de conductores un rápido intercambio de calor.

Por estos motivos, en el baño de soldadura por inmersión se tienen que satisfacer determinados requisitos:

1.  Suficiente capacidad de calor para temperaturas de soldadura de hasta 320° C.

2. La capacidad de calor del baño debe ser suficiente para que la temperatura se mantenga constante, incluso en condiciones difíciles (frecuentes soldaduras en breves intervalos de tiempo), a pesar de las pérdidas de'calor anejas.

3.  La temperatura se debe regular mediante termostatos en ± 5" C, y se debe mantener constante.

4.  El calor debe distribuirse uniformemente durante toda la operación, para evitar deterioros en'la placa de conductores a causa de un sobrecalentamiento local.

Estos requisitos se pueden satisfacer con un recipiente de baño de hierro de fundición que, según el principio del baño maría, se sumerge en un recipiente mayor que contiene un líquido apropiado calentado directamente por los elementos de caldeo, y cuya temperatura es regulable. El hierro de fundición tiene la ventaja de qOe prácticamente no se amalgama con la soldadura fundida, de modo que tampoco se ensucie ésta. Otra causa de que se ensucie el baño serían los metales extraños en la solución, por ejemplo cinc de latón. Por esto los marcos de retención de las placas de conductores son de acero niquelado.

Además hay que proteger la superficie del baño contra la oxidación. Se puede impedir que se forme una película de óxido soplando en permanencia nitrógeno, aplicando una película de aceite de palma o esparciendo carbón vegetal pulverizado, pero todas estas medidas de protección producen dificultades de fabricación. La corriente de nitrógeno debe ser absorbida, el aceite de palma se debe emplear solamente hasta unos 230° C, y el carbón vegetal puede ensuciar la placa de conductores. Lo que mejor resultado ha dado siempre es la separación mecánica de la película de óxido, lo que se hace muy bien con un raspador montado en el cuadro de sujeción de la placa de conductores, cuando ésta se aplica en el baño.