PROCESO DE SOLDADURA II

>> DE CIRCUITOS IMPRESOS

Finalmente, la placa del circuito impreso y la superficie del baño de soldadura deben estar primero en posiciones paralelas y luego se ponen directamente en contacto entre sí. Aquí se distinguen distintos métodos:

1.  Movimiento de la placa perpendicularmente a la superficie del estaño. Son pecesarios dispositivos mecánicos para el descenso, la permanencia y la elevación de la placa; para separar las raspaduras (película de óxido) en la superficie de estaño antes de cada soldadura; para evitar la formación de burbujas de líquido y de gas, así como carámbanos de hielo (apéndices de soldadura) por vibradores, dispositivos báscula-dores, etc. El exacto control de la altura del nivel del estaño es particularmente importante.

2.  Movimiento vertical del nivel del estaño con respecto a la placa. Son necesarios dispositivos análogos a los indicados en 1; sin embargo, son más complicados, y más cuando son selectivos y se trabajan con tubitos llenos de estaño que van hacia la placa.

3. Aplicación angular y elevación de la placa. A este respecto se necesita un baño plano de soldadura con dos paredes laterales inclinadas, de modo que la placa esté inclinada junto a la superficie de baño, pueda moverse horizontalmente a lo largo de la misma, y se pueda levantar de nuevo oblicuamente. Aquí también son necesarios dispositivos para quitar las costras y dispositivos de acceso complicados.

En los tres métodos se necesita, solamente un sencillo baño plano sobre soldadura, aunque con temperatura regulada; sin embargo, se requieren dispositivos auxiliares complicados. Hay que mencionar el inconveniente de que se pueden soldar solamente placas hasta un grosor máximo determinado (menor que la superficie de baño de soldadura). En los métodos mencionados en 1 y 3 se estaña todo el trazado de conductores, lo cual significa un mayor consumo de soldadura. Si se procede con arreglo al método 2, entonces no es preciso estañar todo el trazado de conductores, cuando se suelda selectivamente con arreglo.

Después de quitar los residuos de fundente, se puede revestir la placa en la cara de conductores con una capa protectora susceptible de soldadura, mediante inyección o inmersión, para proteger los">untos de soldadura contra una ulterior oxidación. Si hay componentes impresos (resistencias, condensadores o bobinas) en la cara de conductores de la placa, se puede emplear también una máscara de soldadura. Las plantillas metálicas son ¡napropiadas por su conductibilidad del calor. Por consiguiente, se cubre la placa de conductores o bien con una plantilla de. papel, que está perforada en los puntos de soldadura, o se imprime, antes del equipamiento de la placa con los componentes, una laca resistente a la temperatura, que deja libre los puntos de soldadura. Gracias a estos métodos es posible una soldadura de puntos.

Los procedimientos explicados hasta ahora se emplean hoy muy raramente. En cambio, han demostrado ser muy ventajosas unas máquinas en las que aparece un movimiento relativo entre soldadura y placa. La figura 45 muestra en esquema una instalación, en la que, además de este movimiento relativo, se rocía múltiplemente la superficie de la placa. Por este medio, la soldadura se hace especialmente segura. La soldadura fundida es impulsada por una bomba a través de un canal en una hendidura de derrame y una superficie acanalada. Las ondulaciones en la corriente de soldadura permiten el regado múltiple de los puntos de soldadura.

El procedimiento de soldadura «Flowsolder», presenta una serie de ventajas en el aspecto técnico de soldadura. Como la soldadura que baña desde abajo a la placa se mantiene en movimiento constante, se asegura un intercambio muy rápido de calor entre la soldadura y el objeto a soldar, de modo que se pueden conseguir los tiempos mínimos para la soldadura. Si se emplean las velocidades de avance normalmente usuales de 60 ... 120 cm./min. son suficientes tiempos de soldadura de 1...4 segundos ppr elemento de superficie. A una distancia de 4 cm. por debajo del nivel de baño de soldadura, se aspira la corriente de estaño de soldadura. Por este medio queda la ondulación de soldadura en todo momento libre de costras y de óxidos, de modo que en baños estáticos de soldadura no son necesarios los requeridos dispositivos de raspado.

En baños fijos de soldadura es muy importante ajustar y mantener exactamente el nivel de baño para que, con profundidad constante de inmersión, se obtengan resultados uniformes de soldadura. En los procedimientos de,bombeo de la soldadura, la altura dS'la cresta de la ondulación depende en gran parte de la velocidad de la bomba, que se puede mantener fácilmente constante. Con un sencillo dispositivo auxiliar, que controla automáticamente un flotador, se consigue renovar el estaño de soldadura y que el nivel del estaño sea constante.